XR3000是检验BGA、CSP以及其他电子元器件的理想选择。XR3000可通过实时图像为您的过程提供立即反馈。这些图像可通过Thermoflo3000软件或一种可选的平面屏幕LCD监视器（作为一台独立设备）进行查看。

XR3000的设计充分考虑了返工方面的因素，因此，它可以很方便地安装于工作台上并且能够快速重新安装定位。XR3000以专利照相技术和卓越的变焦能力为特色，因此它能够识别多种的不规则形状，尺寸最小可达.025毫米（.001英寸）。使用Thermoflo3000软件，能以电子格式对图像进行查看、存储以及管理。同时，还可以十分方便地创建带图像的缺陷分析报告。

当与Thermoflo3000软件集成在一起后，XR3000系统事实上可以指导操作人员如何使用缺陷图像库识别缺陷。软件本身包括了常见缺陷的样例，操作人员可以把工件的现场图像与基准图像进行比较。您可以向库中添加图像并对它们进行修订，这样便可以向操作人员提供工件的实际图像以便比较。

在很多X-射线检验系统中，电压火花的产生多与X-射线摄像机有关。这一现象在电压上升时出现，从而导致X-射线图像（空穴）的白区扩张（或起晕）并且侵占黑区的位置。

这使得空穴看上去大于其实际大小。在50千伏的电压下，占据焊区10%空间的空穴会在70千伏的电压下占据焊区高达50%的空间。PACE XR3000系统中的该项专利摄像技术使得该系统成为了该类系统中唯一不受这种电压火花干扰的系统。摄像技术保证了空穴的大小均匀一致。